能拍银河的华为P30是怎么造出来的 美国技术占多少？

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据中国国家广播电台报道，美国商务部周四(16日)宣布，华为及其70家关联企业将被列入出口管制“实体清单”，没有任何证据，华为被禁止从美国企业购买技术或配件。这一极端扼杀行动旨在切断华为的生命线，遏制中国的高科技发展，并保持美国的全球技术优势。

然而，令华盛顿惊讶的是，华为很快推出了备用方案，该方案花了十多年时间进行研发投资，从而确保了华为大部分产品的战略安全和持续供应。面对美国的极度扼杀，华为凭借其长期的战略远见和“未雨绸缪，防患于未然”的创新精神，进行了一场漂亮的绝地反击！

5月18日，华为公司创始人兼总裁任在华为深圳总部接受《日本经济新闻》采访。任表示，华为的增长有望放缓，但影响有限，预计年收入增速将低于20%。从2014年到2018年，华为销售收入年均复合增长率为26%。

据环球时报报道，任的声明主要有以下六点:

1.即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经做好了准备。”

2.“我们没有做任何违法的事情。”

3.华为不会被华盛顿摆布。“我们不会像中兴通讯那样应美国的要求改变我们的管理，我们也不会接受监督。”

4.美国禁令对华为业务的影响有限，华为对其长期前景充满信心。“华为的增长有望放缓，但只是略微放缓，”任郑飞补充称，称年收入增幅可能略低于20%。

5.“一个又一个威胁贸易伙伴的政策使企业不敢冒险，美国将失去其信誉”。

6.拒绝了在美国生产5g设备的可能性。“即使美国要求我们在那里生产，我们也不会去。”

任的反应可以说是非常有力。在专业技术人员眼中，任的自信从何而来？

在quora网站“美国智虎”上，昨天有一个问题:“当美国将华为列入黑名单时，华为会很快消亡吗？华为或中国能做什么？你会报复吗？”

这一次，剑桥大学博士饶东野出现了，他对问题的回答在视觉和模式上都非常宏观，甚至赢得了华为2016-2018年总工程师艾伦·斯特里特的赞誉！

《国家商报》(micro signal: nbdnews)记者为大家翻译了医生的答案，让我们看看。

让我们看看事实，而不仅仅是各方的意见。

让我先介绍一下华为2019年最受欢迎的p30手机的整个供应链:

华为p30手机的核心是麒麟980系统芯片，由华为子公司hisilicon设计。但是为什么称之为片上系统呢？这种芯片也被称为片上系统(或片上系统)，因为它由世界各地设计和生产的组件组成。

那么这个soc芯片中有哪些组件？

指令集架构:海斯从英国剑桥的arm公司购买了cpu和gpu的架构许可。有了这些许可证，HiSilicon可以使用arm指令集开发自己的64位cpu架构。此外，amba和其他总线标准也获得了arm的许可。

Cpu、gpu:海斯在深圳有数百名员工，专门设计cpu内核、加速器和ip组件。为了设计自己的cpu，海斯使用来自计算机集成系统设计公司synopsys、软件公司cadence design systems和半导体制造公司xilinx的电子设计自动化(eda)工具。

应该指出的是，这三家eda公司都是位于加利福尼亚的美国公司。如果你想使用这些公司的工具来设计和模拟cpu，海斯还需要支付许可费。

与此同时，HiSilicon还可以集成arm设计的现有软核，如cortex-a76和cortex-a55。这两种cpu架构都在同一个芯片上，其中大内核在美国德克萨斯州的奥斯汀设计，小内核在英国的剑桥设计。其他低端cpu内核是从台湾联发科技购买的。此外，HiSilicon还可以从arm购买其他产品，包括马里t830 gpu(由arm总部在英国剑桥设计)和互联子系统。

存储器:他的公司在存储器控制器和sram系统中设计了自己的芯片逻辑。动态和静态随机存取存储器由韩国三星授权，未来的7纳米3d堆叠ram也将由三星设计，但将在中国大连生产。

数字信号处理器(dsp)和相机:他的公司从德国的徕卡相机公司购买了相机的镜头设计ip和控制系统，其中大部分是在德国的徕卡总部设计的；镜头由拉根精密和虞舜光学设计；驱动相机改变焦距的电机由日本三美电器有限公司生产。将光转换成信号的感光胶片是由深圳欧飞光设计的，欧飞光也是iphone的供应商。此外，海斯从美国亚利桑那州凤凰城的半导体公司购买了自动对焦和图像稳定的硬件解决方案，高清视频处理芯片由日本索尼公司设计。与此同时，HiSilicon设计了自己的图像处理硬件加速器(isp)，从加州的ceva公司购买了许多dsp专利，还从北京的寒武纪科技公司购买了人工智能芯片。

基带:海斯从加州圣何塞的博通公司购买了无线网络、全球定位系统和蓝牙的知识产权许可证。为了支持3g，hisilicon还必须向高通支付专利费用。对于后来的4g lte和5g技术，HiSilicon拥有自己的专利和基带处理器布隆，这是由该公司的中国团队设计的。此外，海斯还从中国科学院购买了北斗导航系统的许可证，将其集成在一个芯片上。然而，应该注意的是，在印度的一些基带芯片验证任务是由印度工程师完成的。

射频:为了多路复用各种通信信号并将模拟信号放大到不同的射频，需要一个射频集成电路(rfic)。

rfic的大部分专利由北卡罗来纳州的rf Micro Devices持有，但该公司已与triquint合并，成立了一家新公司，现为qorvo。rfic芯片中有一些功率放大器，使用的是日本muratamanufacturing公司生产的高端电容。其次，HiSilicon的射频集成电路芯片还使用了台湾tst和深圳microgate设计和制造的表面声波(saw)传感器、美国skyworks solutions制造的绝缘体上硅开关，以及深圳sunway co和上海rosenberger制造的天线元件。

近场通信技术(nfc)和触摸:荷兰恩智浦半导体为华为提供nfc解决方案。该芯片由英飞凌科技有限公司提供，总部位于德国纽比伯格。深圳丁晖科技为p30提供指纹传感器，深圳常颖精密提供usb型解决方案。

制造:HiSilicon将把所有的软核和封装集成到一个soc芯片中，然后将设计发送到TSMC进行物理布局和制造。

制造soc芯片是一项非常复杂的任务。最重要的是，TSMC将从荷兰阿斯玛引进掩模对准系统。与此同时，TSMC还需要使用来自日本信越、德国斯尔特尼克和日本住友的晶圆化学品。

图片来源:华为官方网站截图

材料:p30装配过程中的化工产品组件和半成品组件大部分来自中国，最具代表性的是中国的稀土产品。对于其他玻璃和金属部件，深圳比亚迪负责制造渐变彩壳和高密度玻璃。东莞艺声电子负责电路板的生产。

屏幕:华为p30采用三星oled显示屏，而p30 pro采用BOE技术设计的oled显示屏。一些屏幕也是由lg在广州制造的。现在，屏幕市场主要由韩国和中国公司占据。

组装:华为随后从每个供应商处订购了所需的组件，并将其交付给富士康郑州工厂进行组装。

这只是华为许多手机的供应链，甚至不是其旗舰产品。然而，华为仍然击败了苹果，成为全球第二大智能手机制造商，这是在没有进入美国市场的情况下实现的。华为的主要优势是通信基础设施解决方案。

实际上，我很难解释华为的供应链，因为我现在不熟悉它。

现在让我们看看有多少供应商来自美国、中国和韩国。

图片来源:quora

对于上面列出的每一家公司，你可以去他们的官方网站查看他们对华为和整个中国市场的销售情况，以及他们从中国进口的原材料数量。你会惊讶地发现，华为通常是这些供应商的最大客户，他们无法离开中国市场。

这意味着，如果你“杀死”华为，大多数供应商将遭受很大损失。一些公司可能会倒闭。其中一些公司是日本和韩国为数不多的高价值公司之一，他们不能失去40%的市场份额，这将对日本和韩国的经济造成巨大打击。

显然，特朗普的“智囊团”并不了解半导体行业的现状。我想quora的大多数人都不知道。

华为会被“杀死”吗？当然不是。早在10年前，华为就开始了针对各种情况的备份计划。

事实上，这相当于给了“创造在中国”一个千年难逢的机会。如果华为不寻找美国供应商，他们会寻找国内供应商。这将给中国国内企业带来巨大的推动力，因为他们突然得到了一个大客户。

我一直在与半导体行业不同领域的许多中国学者交流。他们说，华为从如此多的渠道购买知识产权，不是因为华为没有这种技术，而是因为对华为来说，最重要的是他们不想重复别人已经完成的步骤，他们想与世界其他地方形成一个利益共同体。

目前，中国在某些技术上确实落后，比如加工技术和射频芯片。但是我们应该知道，中国有实力发展这些技术。

现在，由于华为的技术，5g网络可以在北京地铁使用。与此同时，我坐在伦敦地铁里，我的手机没有信号。我只能离线阅读一部描述英国退出欧盟故事的“优秀”小说，而我周围的人只能在华为手机上阅读离线小说。

来源：搜狐微门户