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最近,高德纳表示,全球半导体发展已经进入第三代,正处于发展的关键时期,中国半导体产业已经从运行走向领先,正在朝着成为工业强国的目标迈进。
该行业保持着高度繁荣的趋势
超大规模集成电路最近发布的研究数据显示,全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,预计2018年将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。
根据semi的预测,2017年全球半导体设备市场预计将达到559亿元,同比增长36%,创历史新高;预计2018年将达到600亿美元的新高。世界十大半导体设备制造商的市场份额超过90%,处于寡头垄断状态。
全球半导体设备市场需求的持续增长主要受以下因素影响:一些芯片制造商将在2018年从16纳米/14纳米逻辑节点转移到10纳米/7纳米逻辑节点,导致铸造/逻辑领域的设备需求大幅增加;3d nand内存将继续成为2018年设备需求增长的驱动力;国际芯片制造商正计划在中国大陆建造新的晶圆厂。在这些因素的影响下,预计半导体设备和原材料的供应商将持续受益。
在规模不断扩大的同时,内存价格也在不断上涨,全球半导体销量持续上升,这表明半导体行业正在蓬勃发展。Idc认为,2018年全球半导体市场将保持高增长率。
设备投资增长率持续上升
以史为鉴,中国正面临半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。历史上,半导体产业的两次转移造就了国际巨头企业,现在中国已经成为半导体产业第三次转移的核心地区。第一次:在20世纪70年代,它从美国转移到日本,创造了世界顶尖的集成电路制造商,如富士通、日立、东芝和nec第二次:20世纪80年代中后期,韩台成为集成电路产业的主力军,三星、TSMC等企业诞生;第三次转移是针对中国的,几乎所有的大型半导体公司都在中国进行产业布局,并且都在大幅增加投资。
中国半导体行业有能力抓住历史机遇。政策:国家发展战略,大型基金已煽动5000亿地方资金;需求方:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占世界总量的1/3,但2016年工业自给率仅为36%。根据semi的预测,2019年中国集成电路的供需缺口将达到880亿美元;产业基础:中国已经形成了完整的半导体产业链,具有一定的竞争力。2017年前三季度,中国集成电路设计、制造、封装和测试行业分别占37.7%、26%和35.5%,其中设计行业部分企业显示出国际竞争力。
中国的半导体工业正在经历深刻的变革。在政策和资金双重机制的护送下,半导体产业发展进入快车道。中国大陆加快了对半导体晶圆制造生产线的投资,预计将在2018-2019年迎来安装热潮,为国内设备的爆炸性增长提供一个历史性机遇。在追赶国内设备和产品方面已取得初步成效,部分机器具备进口替代能力,有望率先享受下游扩张的红利,满足设备高峰需求。
半导体行业的全球格局是稳定而多变的。在欧、美、日、韩、台,它仍然是一个先进的半导体国家(地区),但在中国大陆,它正在加速追赶,一些企业已经在第一梯队取得了进展。根据semi的预测,从2017年到2020年,全球将有大约62家晶圆厂投入生产,其中26家位于中国,占全球总量的42%。
虽然国内半导体设备的国产化率较低,但前景乐观。在国内35家半导体设备企业中,2017年设备销售额预计将达到76亿元左右(比2016年的57.33亿元增长33%),国产化率高达16%,仍有/大幅度提高。
布局工业投资机会
建议投资者从以下角度规划相关投资机会:设备投资可达到晶圆生产线总投资的65%以上,未来几年芯片制造和先进封装的产能扩张将为设备行业带来巨大需求。建议注意:北华创和京生机电。
设计行业是中国半导体行业比重最高的环节,也是目前企业布局最全面的环节。第二只大型基金即将成立,预计其投资重点将是设计公司。建议关注芯片设计领域的龙头企业紫光国鑫。
建议在子领域取得技术突破的具有自主知识产权的公司关注杰杰微电子。(负责编辑:行政)
来源:搜狐微门户
标题:半导体产业保持高景气趋势 国内设备投资增速将不断走高
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