再次挑战高通！联发科最早下半年发布高端移动芯片

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去年，联发科技推出了旗舰芯片helio x30，它基于10纳米工艺，设计有10个内核。虽然其性能无法与Snapdragon 835相比，但其综合实力与前代x20相比有了显著提高，几乎没有缺点。

然而，自推出以来，这款芯片只被魅族和魅族采用，其他客户都选择了高通枭龙835。

尽管没有赢得客户的支持，联发科技并没有放弃。据《电子时报》报道，联发科技计划在今年下半年重返高端移动处理器市场，再次挑战高通。

据报道，为了迎接5g时代的到来。联发科技最早将在今年下半年推出helio x系列旗舰芯片，而联发科技将在今年上半年专注于P系列中端芯片。

据业内人士透露，联发科技已经开发了至少三款智能手机芯片，将采用TSMC的7纳米工艺制造，并将在这些芯片上添加人工智能技术，以满足时代的需求。

据行业观察人士称，联发科技helio x系列之所以不受欢迎，一方面是因为高通的压制，另一方面是因为苹果(Apple)、三星(Samsung)和华为(Huawei)等巨头开发了自己的芯片。

然而，随着5g时代的到来，联发科技看到了一个新的出路，再次推出其旗舰芯片势在必行。

来源：搜狐微门户