MWC2018 联发科发布Helio P60芯片 性能提升70%

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[techweb Report]2月26日，mwc2018技术展览会近日正式开幕，许多国际品牌制造商在春季发布新产品。根据最新消息，联发科技在2018年首次推出了采用TSMC 12纳米工艺制造的heliop60芯片，其性能比p23提高了70%。

据新闻报道，联发科技的heliop40/p60处理器之前一直在传输，重点是人工智能单元的处理器。联发科技在2018年推出了heliop60处理器，但p40并未上市。Heliop60 soc采用big.little架构，内置4个cortexa73大内核，时钟频率为2.0ghz处理器+4个cortexa53小内核，时钟频率为2.0ghz处理器；Gpu集成了频率为800mhz的mali-g72mp3，屏幕支持高达20: 9的fhd分辨率。采用TSMC的12纳米场效应晶体管工艺技术，是联发科技太阳神系列中功耗性能最佳的系统单芯片。运行内存支持高达8gb容量的lpd r4x-1800，闪存支持高达emmc5.1和ufs2.1

与前代P系列产品heliop23相比，heliop60将整体性能提高了70%，并将执行大型游戏时的功耗降低了25%。同时，heliop60引入联发科技corepilot4.0技术来管理手机中各种任务的执行，可以智能调用gpu/cpu资源，实现温度管理、用户体验监控、系统功率分配，优化处理器性能和功耗。此前，极客基准4运行软件看到p60数据，单核达到1600点，而多核达到约5800点，达到Snapdragon 660的性能水平。

在人工智能方面，heliop60首次将联发科技的神经智能技术引入智能手机。Neuropilot的异构计算架构可以无缝协调cpu、gpu和apu之间的操作。Heliop60的多核apu可以达到每秒280gmac的性能。与图形处理器相比，在执行相同的人工智能任务时，apu可以将功耗降低一半。Heliop60广泛支持市场上的主流人工智能架构，包括tensorflow、tflite、caffe、caffe2，并提供与安卓神经网络应用编程接口(androidnnapi Neural Network API)完全兼容的神经智能软件开发工具包(sdk)。

就相机性能而言，heliop60配备了三个isp单元，支持1600万像素+2000万像素的双相机或高达3200万像素的单相机，功耗降低18%，支持4k视频拍摄和实时hdr技术。它可以与apu配合实现各种人工智能功能，如实时人脸美化和有趣的叠加效果、增强和混合现实(ar/mr)加速、照相功能增强和实时视频预览等。

在基带方面，heliop60内置4glte全球全Netcom调制解调器，支持下行cat.7(最高300mbps)和上行cat.13，采用双卡双volte和tas2.0智能天线切换技术，集成802.11 awi-fi和蓝牙4.2。

最后，每个人都认为联发科技的芯片很少用于国内手机，但事实并非如此。在oppo和vivo这十大国内销售品牌中，y75、a83、a73和a79都使用heliop23处理器，因此联发科技是成千上万部手机和中档手机的主流标准。联发科技在新闻发布会上表示，这款heliop60芯片将于今年第二季度初在全球推出。联发科技也是中档机器的主要处理器，这主要有利于主要制造商在廉价机器中采用最具成本效益的处理器。让我们拭目以待。

来源：搜狐微门户