机构预计2020年半导体出货量再超1万亿颗粒

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美国当地时间2月27日，世界知名的半导体市场研究机构ic insights发布报告称，据估计，2020年全球半导体(包括集成电路和光电器件、传感器和分立器件)的出货量将增至1.036万亿粒，预计将成为历史第二高。2018年，出货量排名第一，达到1.046万亿粒。其中，在2020年半导体出货量中，据估计光电器件、传感器和分路器占69%，集成电路占31%。

根据该报告，2020年出货量增长率最高的半导体行业包括智能手机、汽车电子和人工智能、云和“大数据”系统以及深度学习应用。

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来源：搜狐微门户