工信部力推补短板工程　国家意志助推“国芯”起飞

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据上海证券报报道，今年，工信部将制定并发布2018年重大短板设备项目指南，并开始编制重大短板设备创新发展指导目录。在各种重大项目缺点中，填补集成电路行业的缺点已成为行业共识。从长远来看，中国必须加快自主创新的步伐，尖端科技产品的本地化势在必行，而各种政府支持措施可能会让国鑫驶入快车道。

制造业大而不强的矛盾突出

目前，中国高端装备制造业发展强劲，在行业中的比重不断增加。然而，作为一个制造业大国，大而不强的矛盾依然存在。虽然中国设备自给率达到85%，但主要集中在低端领域；在高端设备领域，80%的集成电路芯片制造设备、40%的大型石化设备、70%的汽车制造关键设备和先进的集约化农业设备仍依赖进口。

据了解，“十三五”期间，主要短板设备专项将重点解决“中国制造2025”战略产业和重点领域发展所需的专用生产设备、专用生产线和专用检测系统。此前，工业和信息化部已下发通知，征集支持重大短板设备专项的重点方向:

一是确保“中国制造2025”十大重点领域创新发展所需的专用生产设备、专用生产线和专用测试系统；二是服务于转型升级、市场需求大、长期依赖进口专用生产设备、专用生产线和专用检测系统的其他领域；第三，涉及国际和经济安全的特殊生产设备、特殊生产线和特殊检测系统。

根据工业和信息化部会议精神，实施重大短板装备专项是促进我国装备制造业高质量发展的重要举措。重点方向是以用户部门的关键需求为切入点，重点发展进口数量大、基础条件好、市场潜力大、增长前景光明、十三五期间可接近或达到国外先进水平的特种生产设备、特种生产线和特种检验系统。

芯片胶印是产业链的重要组成部分

事实上，要解决目前国内制造业大而不强的矛盾，最重要的一步就是弥补芯片短板。

首先，作为制造业大国，中国的核心竞争力应该是先进制造业。作为制造业的中枢神经，集成电路的短板效应不可避免地会带来随时被卡住脖子的风险。因此，在国家意志和资本加强投资的背景下，集成电路自然首当其冲，成为弥补其不足的第一产业。

其次，芯片是信息技术的基础和驱动力，它关系到国家核心利益和信息安全，更关系到创新技术的未来发展。为了消除潜在的安全隐患，必须促进芯片的独立产权。目前，中国芯片市场需求占世界总量的50%以上，过度依赖芯片进口的负面影响也叠加在一起:国内高端手机制造商的制造成本不断上升，生产的主导力量被人控制，这将影响企业的长期竞争力，危及国家安全。随着物联网、人工智能、云计算等新兴技术的发展，从源头上掌握核心芯片架构有利于获得先发优势。

因此，从产业发展的角度来看，有必要加强R&D在设备和存储方面的投资，以弥补芯片的不足，相应地，政府需要进一步倾斜其政策和资金。

推进芯片战略，先解决人才困惑

芯片开发已经提升到国家战略层面。通过政策、资金和市场的努力，中国芯片产业高度依赖进口的现状将得到有效缓解。然而，芯片战略中的重要关键环节——人才问题，更加隐蔽，影响深远，也值得担忧。

目前，国内芯片主要用于低端领域，而高端通用芯片市场仍然受到国外企业的限制。要强化中国的核心，人才需要先行。然而，根据工业和信息化部软件与集成电路推广中心2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》，目前中国集成电路从业人员不足30万人。按总产值计算，人才培养总量严重不足，急需弥补40万人的人才缺口。

在4月份的新闻发布会上，工业和信息化部发言人陈印指出，中国集成电路产业发展迅速，但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面仍存在差距，需要进一步加快发展，加快核心技术突破，加强国际产业合作。

北京博达微科技有限公司CEO李延锋认为，中国企业主要从事半导体行业的制造环节和低端设计环节。与发达国家的高端设计环节相比，它们的利润率更低，因此它们提供的薪酬也没有竞争力。要从根本上改变这种状况，只能加强人才供给，培养更多的实践型人才。

另一方面，目前高校人才培养与企业需求之间存在供需不匹配的情况非常突出。业内人士认为，要培养芯片人才，必须打破专业壁垒，产学研结合，解决我国芯片行业人才数量和质量不平衡的问题。创新人才培养方式，提高质量和效率，注重高端人才和复合型人才的培养。(负责编辑:行政)

来源：搜狐微门户