三星召开“晶圆代工论坛” 提出3纳米芯片工艺

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新华社北京6月15日电为了进一步提升三星在中国市场铸造领域的竞争力，三星电子于6月14日在中国上海举办了“2018三星铸造论坛2018”。

据悉，自2016年首届sff以来，每年都会邀请客户和合作伙伴，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国家举办。今年也是SFF首次在中国举办。来自中国客户和铸造生态系统合作企业的约300人参加了此次论坛。

论坛地点:在本次论坛上，三星电子的业务部长带领主要管理团队，介绍了过去一年中由代工事业部升级为独立事业部的发展成果，以及未来的发展路线图和服务，并提出了合作计划，以促进半导体行业实现更好的愿景和共同发展。

尹正，三星电子铸造部门的负责人？总统在此次论坛上首次发布的内容包括晶体管结构(finfet、gaa)和曝光技术(euv)的使用计划，以及3 nm芯片高端技术的发展路线图。

三星的代工业务不仅在eflash/pmic/ddi/cis/rf/iot等许多领域占据领先地位，还打造了强大的代工生态系统，包括ip、eda和设计服务支持，并有能力提供设计、生产、包装和测试等一站式服务。

对于中小型无晶圆厂企业来说，在生产和产品设计领域与铸造企业紧密合作意义重大。如果你能与三星晶圆代工携手，你将会取得更大的成就。

三星电子铸造事业部战略市场部总监兼副总裁？永昌表示，三星电子坚持通过技术创新来提高铸造部门的市场竞争力，预计今年将率先在行业内实现euv技术的商业化。

他还强调，从今年首次在中国举办的三星代工论坛开始，三星电子代工事业部将加强与中国市场的沟通，在提供差异化技术的基础上为中国市场量身定制代工解决方案，成为中国无晶圆厂企业的成功合作伙伴。

三星电子认为，中国市场对新一代半导体产业的发展意义重大，并计划在未来提供差异化技术的基础上，为中国市场量身定制代工解决方案。

来源：搜狐微门户