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陆今天在微博上继续透露即将推出的redmi k30pro的相关信息，称其主板集成程度极高，可能是业界最复杂的“三明治”主板设计。据介绍，redmi k30pro采用“弹出式前置摄像头+后置摄像头居中”的设计。同时，随着5g相关芯片的大量增加，主板的设计遇到了前所未有的困难。因此，redmi k30pro采用大面积层压“三明治”主板设计。大多数安卓手机只有一个小三明治，而k30 pro的三明治结构几乎占了主板面积的一半。几乎整个主板都是一个“三明治”结构。在这种超高集成度设计下，k30 pro的组件密度达到了61片/厘米。

来源：搜狐微门户

标题：卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计

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