三星去年第四季度盈利大涨 半导体成最大功臣

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三星因galaxynote7的爆炸而遭受巨大损失，但三星去年第四季度的业绩预测显示，三星仍实现了近50%的增长。

根据三星发布的初步业绩报告，该公司2016年第四季度的收入估计为53万亿韩元(约443亿美元)，营业利润同比增长49.84%，季度环比增长76.92%，至9.2万亿韩元(约528亿元人民币)。根据这一计算，三星本季度的营业利润率为17.36%，为过去两年的最高水平。这是2013年第三季度，三星电子的营业利润达到10万亿韩元的峰值，三年多之后再次超过9万亿韩元。

在手机业务遭遇召回阴霾的时候，正是内存芯片价格的上涨、galaxys7的强劲销售以及oled显示器的供不应求为三星带来了巨大的利润，并实现了快速增长。

“三星电子2016年第四季度的表现令市场感到意外。”韩国经纪公司hmcinvestmentsecurities的分析师Gregroh说:“当然，存储芯片和oled业务是最大的贡献者。”内存芯片的价格将继续反弹。由于供应短缺，预计今年第一季度这种产品的价格将上涨30%以上。”

三星是如何布局的？

由于内存芯片价格上涨，三星电子芯片部门可能是三星2016年第四季度利润的最大贡献者。

根据彭博社此前的统计，市场分析师目前平均预测，三星电子芯片事业部2016年第四季度的营业利润可能达到4.5万亿韩元，创历史新高。根据inspectrumtech提供的数据，2016年第四季度ddr34gb内存芯片的平均售价为2.48美元，高于第三季度的1.75美元。

在三星芯片业务增长的背后，半导体已经成为电子行业不可或缺的重要组成部分，广泛应用于各种行业，在韩国甚至被称为“电子行业的大米”。

三星如何规划这个行业？

这可以追溯到20世纪60年代末，当时韩国的电子工业全面发展。

1965年，高美集团在韩国投资建立了高美半导体；1966年，signetics在韩国建立了一家工厂；1969年，东芝在韩国建立了工厂，韩国半导体工业进入了起步阶段。

三星电子于1974年收购了韩国半导体的股份，并正式进入半导体行业。三星电子认为，半导体将成为未来电子行业成功的关键因素，因此做出了一个具有前瞻性的重大决策。

在接下来的10年里，三星电子进入了一个需要尖端技术的高度集成的半导体行业。1983年，它在韩国首次成功开发了64kb内存，成为世界上第三家掌握这项技术的企业，从而在国际市场上赢得了声誉。2013年8月，三星电子的64k内存被指定为韩国的注册文化遗产。

在成功开发64k内存后，三星电子致力于半导体开发。1992年，它开发了世界上第一个64mbdram，引起了全世界的关注。1994年8月，它开发了世界上第一个256兆位动态随机存取存储器，并成为半导体存储市场的领导者。

追求半导体工业胜利的三星电子公司当时遇到了一个问题，那就是用8英寸的晶片替换6英寸的晶片(用于制造集成电路的硅晶片)。与6英寸晶片相比，8英寸晶片的生产效率可提高1.8倍，制造成本可降低20%左右。

然而，要换成8英寸的晶片并不容易。首先，用于6英寸晶片的原始机械设备必须用新设备替换。其次，从超细半导体制造工艺的特点来看，更换设备后很难保证生产效率会保持原有水平。

三星电子决定挑战这个难题。自1993年以来，8英寸晶圆的生产已经正式开始，并取得了巨大的成功。生产效率大大提高了。当其他企业在一个晶圆上生产200个半导体芯片时，三星电子可以在一个晶圆上生产350个半导体芯片，在半导体存储器的市场份额上，三星电子位居世界第一。从结果来看，生产8英寸晶圆的决定为三星电子在半导体市场取得成功奠定了重要基础。

随着半导体芯片市场份额的不断增加，三星现在已经成为世界五大应用处理器制造商之一。其中，2015年，三星的exynos芯片被用于5亿多部手机，占三星智能手机总出货量的15%。

正是因为三星近年来在半导体等其他业务上加大了投资，使得其利润来源更加多元化，这也在一定程度上降低了其不利的智能手机业务带来的市场风险。

例如，三星去年第三季度的财务报告显示，三星的半导体部门盈利3.37万亿韩元(约合30.33亿美元)，其显示面板盈利1.2万亿韩元(约合10.8亿美元)。半导体和显示面板占三星电子总运营利润的80%，达到几年来的最高水平。

进取的半导体业务

从用于个人电脑存储的动态随机存取存储器，到决定智能手机性能的移动接入点，再到决定手机和相机图像质量的图像传感器，半导体有多种用途。

以具有代表性的人工智能项目alphago Go为例，它需要数以千计的中央处理设备和图形处理器。为了让阿尔法围棋像人类一样做出最佳选择，它需要相应的计算能力。据估计，为此目的投入的存储容量也相当高。正如人脑可以反复计算和记忆一样，对于人工智能来说，半导体芯片是处理和存储信息的核心设备。

物联网、生物领域、智能汽车等。其中，第四次工业革命引起了人们的注意，半导体也将发挥重要作用。特别是，随着技术的发展，各种业务领域所需的灵活的数据存储和处理能力逐渐变得重要，其中起关键作用的半导体性能的提高相当关键。

在半导体领域的投资方面，在中国市场，三星于2012年在Xi安定下了闪存芯片项目，并以70亿美元的投资启动了12英寸闪存芯片项目的第一阶段。随后，三星电子在Xi高新区投资5亿美元启动了存储芯片封装测试项目。这也是三星在海外投资的唯一一家集成存储器芯片制造、封装和测试的工厂。

可以看出，在移动存储市场，三星电子在大规模生产20纳米12千兆位(Gigabit)LPDDR 4(Low Power Data Rate 4)14个月后，首次开发了基于10纳米16千兆位(Gigabit)4(Low Power Data Rate 4)的“8千兆位4移动dram”。

该产品的容量与高性能超薄笔记本电脑上的8gbddr4相当，因此移动设备可以像高端电脑一样享受快速流畅的高配置虚拟机环境和4kuhd视频。

这背后的技术创新在于采用了三星自主研发的10纳米设计技术和低能耗技术。与20纳米4gb移动dram相比，容量增加了2倍，单位容量能效(gb)提高了约2倍，进一步增强了新一代移动设备的便利性。

目前，三星电子使用最先进的生产线生产10纳米技术的个人电脑、服务器和移动设备用dram。三星电子的战略是未来利用原有生产线生产10纳米dram，以满足全球客户日益增长的需求，引领高端存储市场的发展。

又如，去年10月，三星电子发布了配备第三代(48个堆叠)v-nand的“960pro2tb”，基于m.2接口的960pro2tb突破了SATA固态硬盘的界限，尤其是在容量和速度方面，极大地提高了使用的便利性。

据了解，960pro2tb的多任务处理速度比原始消费级nvmessd快3倍，因此它可以大大缩短启动计算机、运行游戏和应用程序以及驱动图片编辑程序所需的时间。您还可以通过视频了解960pro2tb，它将开启“消费级nvmessd的流行时代”。

在高性能闪存领域，三星的内置ufs，如固态硬盘在计算机硬盘领域迅速取代硬盘，开启了智能设备内置存储卡的时代。

与过去常见的微型sd卡相比，ufs卡在连续读写速度上有明显的优势。例如，复制25gb蓝光数据时，在微型sd卡环境中大约需要4分30秒。相反，在ufs卡环境中，只需要一半的时间。

Ufs卡不仅在性能上很特别。由三星电子领导的ufs卡1.0标准以版税的形式提供给整个行业的同行。在开发下一代系统时，同行可以自由使用这个标准。

此外，三星还在生物和汽车领域投资了自己的未来。

此前，三星电子在业内首次生产了“生物cpu”，将检测各种生物信号的功能集成到半导体芯片中。

众所周知，生物cpu可以检测五种生物信号，包括体脂和骨骼肌质量、心跳、心电图、体表温度、压力反应等。这个生物cpu程序将被放入三星推出的健身和健康设备中。

2017年1月，三星电子表示将为奥迪提供新一代汽车娱乐系统的exynos应用处理器。据了解，exynos具有出色的运行速度和图形性能，支持多种操作系统，并且可以驱动多达四个车载屏幕。这也意味着三星将正式进入汽车半导体市场。

来源：搜狐微门户