芯片产业日新月异智慧应用精彩纷呈

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当你早上醒来时，只要你有密码，机器人就会帮你煮咖啡；早餐后，无人驾驶汽车已经计划好路线，安全地把你带到公司；Ar让远程工作似乎随处可见……技术让所有这些智能应用都在路上，集成电路(芯片)将成为这些智能应用的新核心。

"人类细胞群可以组成一台计算机，利用dna来识别疾病信号."中国台湾半导体工业协会会长、于闯科技董事长卢超群表示，科技多元化应用的革命即将来临。

人工智能芯片使英伟达去年在性能和市场价值上实现了双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经成为半导体行业最热门的投资领域。机器视觉、生物识别(指纹识别、人脸识别、视网膜识别、虹膜识别、掌纹识别)、遗传编程和人工智能正逐步被应用于促进机器人、自动驾驶(智能汽车)和大数据的快速发展。作为a股人工智能的领军人物，科达讯飞表示，人工智能仍需从芯片上突破，并已投资成立人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能提供基础计算平台和“soc+”完整解决方案。其人工智能芯片包括低功耗的“soc+”解决方案、语音识别芯片和基于图像技术的视觉智能芯片。

集成电路正在发挥科学技术多样化应用的智能核心。卢超群认为，实时视频流、vr/ar、UAV、3d打印、智能汽车和智能家居是这些应用革命背后功能更强大、体积更小、功耗更低的集成电路。

随着新材料和工艺的应用，集成电路可以继续沿着摩尔定律前进。在卢超群看来，每当摩尔定律似乎没有消失的时候，新的材料和工艺就会出现，这使得集成电路继续遵循摩尔定律。“在硅1.0代的情况下，只需减小线宽，使集成电路符合摩尔定律；在硅2.0代(28纳米以下)中，采用面积标度律使摩尔定律有效；硅代3.0创新采用了体积减小的原理；Silicon Generation 4.0的到来，硅和非硅的异构集成，再加上微膨胀定律和纳米级系统设计，将为创新的“摩尔定律”带来巨大的商机，这将引领半导体行业继续遵守摩尔定律，直至2045年。”

先进的封装有助于集成电路实现更强大的功能、更低的功耗和更小的尺寸。3d晶圆级系统封装正在深刻地改变集成电路，并且晶圆级封装受到主要封装制造商的青睐。TSMC总经理罗振秋介绍说，TSMC引进了2.5d cowos(片上基片)和info(集成扇出)晶圆级封装技术，使封装尺寸变小；长江电子科技的子公司兴科金鹏的扇出晶圆级封装的出货量超过15亿件。

来源：搜狐微门户