高通MWC大放异彩 继续保持5G领先势头

本篇文章954字，读完约2分钟

在2017年的mwc期间，高通公司作为领先的无线技术制造商，已经深入5g领域多年，并举办了一系列重大技术展览。

连通性一直是高通公司倡导的5g技术中最重要的部分。高通公司工程技术副总裁范明希博士说，5g技术有三个关键点:1 .5g将支持大型宽带；2.5g将支持多天线技术；3.5g的自适应帧结构可以将5g空港的时延降低到1毫秒以下，同时在5g技术的发展过程中支持5g前向兼容，并允许未来新的5g技术通过同一频段的不同帧结构得到支持。通过这些关键点的连接，高通公司在2016年10月发布了世界上第一个5g调制解调器，然后在2017年mwc2017期间宣布将扩展x50 5g调制解调器系列，并将支持符合3gpp的官方5g新空端口标准，适用于毫米波和6ghz以下。同时，它支持针对所有主要频谱类型的千兆位4g lte、3g和2g网络

目前，根据3gpp的工作计划，预计5g标准的第一版将于2018年发布，2017年将是5g发展道路上最关键的一年。3gpp组织也在加快5g nr(新空港)标准的制定，高通公司正在与各种工业合作伙伴一起进行5g nr(新空港)测试。在中国，高通公司将与中兴通讯和中国移动合作，根据5g新空端口规范进行互操作性测试和ota现场测试。同时，为了推动5g的快速商业化，高通公司还表示，除了积极推广5g标准，还将采取多项措施创造5g网络所需的更多使用场景。同时，基于千兆lte网络的合作与创新将再次实现，产业链合作伙伴将积极联合

物联网是本次展览的另一个亮点，也值得期待。在MWC 2017年期间，高通公司还在物联网领域取得了突破。作为物联网的典型应用场景，高通公司将在未来推动车辆互联网和自主驾驶的商业化。预计新一代无线技术将在2018年上半年通过一系列实验进行演示。

底层技术承担了5g更多的研发和推广工作。最重要的底层技术是芯片和相应的解决方案。5g产业已经准备好了。对于芯片制造商来说，只有抓住第一次机会，才有可能占领市场。高通在移动芯片业务上取得了巨大成就，高通Snapdragon 835芯片首次推出千兆位x16基带，峰值下载速度为128 MB/s。人们普遍认为x16为5g铺平了道路。更多的设备制造商愿意与高通公司进行技术实验和合作，共同推动5g时代的快速到来。(凯文·兹)

来源：搜狐微门户