苹果A11芯片量产 采用台积电10nm工艺

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[it168 Information]苹果将为今年发布的iphone 8带来新功能，这将使其在供应链方面的进展吸引更多关注。根据digitimes的报告，苹果a11芯片的订单已经被TSMC垄断，所有这些芯片都是由TSMC最新的10纳米工艺制造的，并且最近已经开始大规模生产。另据消息人士称，TSMC原本计划在今年4月开始大规模生产a11芯片，但由于产出率低，被迫将工艺改进推迟到现在。

苹果a11继续由苹果自己开发，泄露的运行图显示a11将继续单核的压倒性优势，gpu将继续增强，成为最强大的智能手机芯片。作为最先进的半导体技术，TSMC的10纳米技术将有效减少a11的封装面积和功耗，这一技术也将成为联发科技helio x30的选择。

Digitimes进一步透露，a11芯片预计将于下月运往iphone制造厂。新的iphone将配备3gb的运行内存，一个5.8英寸的边缘对边缘oled显示屏和一个虚拟主页按钮，而不是物理按钮。它还将支持无线充电、快速充电、3d面部识别或虹膜扫描，预计将于10月发布。

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来源：搜狐微门户