本篇文章505字,读完约1分钟

雷锋。(公开号码:雷锋。据《今日数字》5月2日报道,高通公司将于今年第三季度与大唐电信和半导体基金北京建光资产联手,在mainland China建立一家智能手机芯片合资工厂。

据悉,高通已与大唐和建光达成协议,并计划于7月至8月在mainland China宣布成立一家新的手机芯片公司。大唐电信和北京建光资产将占50%以上的股份,而高通主要扮演技术供应商的角色。

供应链相关人士指出,合资公司的目标将定位于低端领域,主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片,因此不会与高通专注于高端芯片的自有业务竞争。

就目前的手机芯片制造商而言,联发科技和展讯是价格低于10美元的手机芯片的主要供应商。合资企业的成立将首先对两家公司产生影响,尤其是联发科技。

一些业内人士认为,一旦合资企业上路,在全球手机芯片领先者高通的技术支持下,合资企业将有机会成为内地半导体行业进军手机芯片领域的关键举措。

据了解,大唐电信和北京建光资产在与高通合作前曾联系过联发科技。然而,由于台湾相关政策的影响,联发科技没有与他们达成合作,但现在它有了一个新的竞争对手。

注:图片来自网络

雷锋原创文章。严禁擅自转载。详情请参考转载说明。

来源:搜狐微门户

标题:联发科要哭了!高通和大唐电信将在中国内地建手机芯片厂

地址:http://www.shwmhw.com/shxw/62743.html