外媒：华为与意法半导体正联合设计移动和汽车相关芯片

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[TechWeb]4月29日消息，据外国媒体报道，两名知情人士称，华为正与芯片制造商意法半导体合作设计手机和汽车相关芯片。

华为一直在设计自己的芯片，制造和部署提供移动通信的基站和发射塔。该公司的子公司hisilicon的使命是开发片上系统(soc)，它可以用于最新的智能手机和其他需要无线通信和数据传输的电子产品。

意法半导体是一家汽车芯片供应商，也是华为的长期供应商。据说两家公司早在去年就开始联合开发芯片，但直到现在才公之于众。

尽管华为与意法半导体合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片，但两家公司最初将为荣耀和华为品牌的智能手机设计和制造芯片。

据报道，两家公司的合作将有利于华为。据消息人士透露，这一合作有利于加快华为自主驱动技术的发展，同时使华为能够从两家美国公司synopsys和cadence design systems获得开发先进芯片所需的最新软件。

据国外媒体此前报道，华为正大力推动自主驾驶技术的发展，以击败国内外竞争对手。与意法半导体的合作将大大加快其计划，这可能使华为跻身自主驾驶领域的顶级企业。

到目前为止，华为主要在内部设计芯片，并直接从合同芯片制造商那里订购产品。然而，与意法半导体的合作可能有助于公司减少开发和制造时间。(小狐狸)

来源：搜狐微门户