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[TechWeb]5月15日,TSMC今天宣布,它打算在美国联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺支持下,在美国建造和运营一个先进的工厂。
TSMC
TSMC表示,将在亚利桑那州设立的工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片,计划每月生产2万片晶圆,这将直接创造1600多个高科技专业职位,并间接创造半导体行业生态系统中的数千个职位。
TSMC说,工厂将于2021年开始建设,并于2024年开始大规模生产。从2021年到2029年,TSMC在这个项目上花费了大约120亿美元(包括资本支出)。
TSMC表示,这一先进的晶圆厂不仅将使台湾化学公司能够为客户和合作伙伴提供更好的服务,也将为台湾化学公司吸引全球人才提供更多的机会。
TSMC目前在美国华盛顿州的卡马斯有一个晶圆厂,在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞有设计中心。亚利桑那州的这家工厂将成为TSMC在美国的第二个生产基地。
TSMC成立于1987年,是世界上最大的半导体代工制造商,客户包括苹果和高通。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,美国存托凭证在纽约证券交易所上市,股票代码为台积电。
来源:搜狐微门户
标题:台积电宣布有意在美国建5nm厂:明年动工 规划月产能为2万片晶圆
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