外媒：阿里巴巴平头哥半导体有望成台积电主要客户

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据国外媒体报道，5月7日，产业链中的人表示，阿里巴巴全资拥有的平头阁半导体有限公司有望成为TSMC的主要客户。

阿里巴巴全资拥有的半导体芯片业务实体平头阁半导体有限公司成立于2018年9月。它主要为下一代云集成芯片的新架构开发数据中心和嵌入式物联网芯片产品。平头阁进行技术创新，从云端和终端两方面进行软硬件深度合作，目标是让数据和计算更具包容性，不断拓展数据技术的边界。

平头阁半导体有限公司自2018年成立以来，已经推出了多种产品，包括含light 800的ai芯片、risc-v处理器铁铉910和无剑一站式芯片设计平台，其中含light 800是阿里的首款芯片。

TSMC是目前芯片技术的领先铸造厂。在平头阁成立的那一年，它率先大规模生产7纳米技术，5纳米技术也在今年大规模生产。更先进的3纳米技术的研发进展顺利，预计将在2022年进行大规模生产。

先进的技术和可靠的产出率也为TSMC带来了大量的芯片代工订单。TSMC目前的客户包括苹果、华为、英伟达、高通等。苹果是其先进芯片技术的主要客户。从2016年iphone 7系列采用a10处理器开始，TSMC已经连续四年独家承包苹果的A系列处理器。今年秋天将在iphone12上采用的a14处理器也是由TSMC独家承包的。

来源：搜狐微门户