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[TechWeb]6月9日,据国外媒体报道,在5纳米工艺成功量产后,芯片代工企业TSMC在量产和研发方面重点关注更先进的3纳米和2纳米工艺。
关于5纳米后将投入大规模生产的3纳米工艺,TSMC计划在2021年进行风险试生产,并在2022年上半年开始大规模生产。
关于3毫米生产线,外国媒体在今年3月底报道,TSMC将于今年10月开始安装相关生产设备。
在最新的报告中,似乎TSMC已经开始提前安装3毫米生产线。外国媒体报道称,TSMC已开始安装3毫米生产线和相关设施,并按计划进行。
台积电的高管们,包括创始人张忠谋和现任首席执行官魏哲佳,之前已经多次谈到了3nm技术。
在退休前的八个月,也就是2017年10月,张忠谋在一次采访中谈到了3nm工艺。当时,他透露使用3纳米工艺的芯片制造厂计划在2022年建成,并有可能在2022年大规模生产。
魏哲佳在今年4月16日第一季度的金融分析师电话会议上也谈到了3nm流程。他透露,3纳米工艺的研发正在按计划进行,计划在2021年进行风险试生产,2022年上半年进行大规模生产。
魏哲佳在金融分析师电话会议上还透露,与第一代5纳米工艺(n5)相比,第一代3纳米工艺(n3)将使晶体管密度提高约70%,速度提高10%至15%,能耗提高25%至30%。
来源:搜狐微门户
标题:外媒称台积电已开始安装3nm生产线 早于此前预期
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