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据国外媒体报道，6月9日，在今天举行的股东大会上，TSMC董事长刘德银表示，公司仍在与美国政府讨论新晶圆厂的补贴问题。

TSMC

TSMC上个月说，在联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺下，它打算在美国建造和运营一个先进的工厂。TSMC表示，该工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产20，000片晶圆。

刘德银表示，在美国建晶圆厂绝对符合公司利益，可以赢得当地客户的信任，为TSMC提供更多吸引全球人才的机会。

刘德银还透露，该公司仍在与美国政府讨论为新晶圆厂提供补贴，以弥补台湾和美国之间的运营成本差异。

TSMC此前表示，在海外建厂的评估必须满足三个主要要求:规模经济、成本效益以及完整的人员组织和供应链。

周一，TSMC股价上涨0.67%，至55.57美元，总市值约为2881.9亿美元。

来源：搜狐微门户

标题：台积电董事长刘德音：仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题

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