SEMI：二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长

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[TechWeb]7月29日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年第二季度全球晶圆出货量同比有所增加。

是国际半导体工业协会(semi)披露了第二季度全球晶圆出货数据。

根据国际半导体工业协会的数据，第二季度全球晶圆出货量为31.52亿平方英寸，比去年同期的29.83亿平方英寸增加了1.69亿平方英寸，同比增长6%。

与6%的同比增长率相比，第二季度全球晶圆出货量的增长率高于前一季度。根据国际半导体工业协会的数据，今年第一季度，全球晶圆出货量为29.2亿平方英寸，第二季度，与31.52亿英寸相比，增加了2.32亿英寸，同比增长8%。

关于出货量，国际半导体工业协会(International Semiconductor Industry Association)的高管表示，尽管受疫情等因素影响，短期前景仍不明朗，但全球晶圆出货量在第二季度加速增长，今年上半年好于去年同期。

来源：搜狐微门户