台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

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[TechWeb]7月30日消息，据国外媒体报道，在第二季度批量生产5纳米芯片工艺后，TSMC将在下一步重点关注更先进的3纳米工艺，这有望在他们预期之前批量生产。

在第二季度的金融分析师电话会议上，TSMC首席执行官魏哲佳再次谈到了3nm流程，重申其进展顺利，并计划在2021年进行试生产，并在2022年下半年进行大规模生产。

然而，就TSMC 5纳米工艺的高风险大批量生产时间和大批量生产时间而言，TSMC 3纳米工艺的大批量生产时间有望提前并超出他们的预期。

据魏哲佳此前在金融分析师电话会议上透露的信息，R&D和TSMC的5纳米工艺设计已于2018年第三季度完成，他们计划于2019年上半年进行风险试生产，2020年上半年进行量产。最后，他们的5纳米工艺在2019年第一季度投入试生产，并在今年第二季度大规模生产。

就时间而言，5纳米工艺的风险试生产在R&D和设计完成后约半年从风险试生产开始到大规模生产，间隔约5个季度。

魏哲佳透露，3纳米工艺的风险试生产时间是2021年，但没有透露是上半年还是下半年。如果风险试生产最终在上半年和第一季度进行，预计3纳米工艺将在2022年第二季度大规模生产，这比2022年下半年要早。

然而，TSMC尚未透露R&D设计的3毫米工艺是否已经完成，魏哲佳只是多次表示，R&D进展顺利。如果R&D设计能在第三季度完成，试生产的风险将保持5纳米工艺的节奏，很有可能在2022年第二季度进行大规模生产。

来源：搜狐微门户