台积电7nm及5nm工艺均由资深副总经理米玉杰所率团队研发

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[TechWeb]7月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工企业TSMC近年来一直处于芯片加工技术行业的前沿。它的7纳米和5纳米工艺是第一个大规模生产的。7纳米工艺将在2018年大规模生产，5纳米工艺将在今年上半年大规模生产。

根据TSMC官方网站的信息，TSMC的两个芯片制造流程是由同一个高管领导的团队开发的，这两个流程是第一个大规模生产的。

根据TSMC官方网站的信息，是现任R&D机构技术开发高级副总经理米玉洁领导了7纳米和5纳米工艺的研发。

米玉洁是洛杉矶加州大学电气工程专业的硕士和博士。他于1994年加入TSMC，已经工作了26年。米玉洁在TSMC也有一个很高的起点。他进入TSMC时担任三厂经理，2001年加入R&D机构，2011年开始担任R&D副总经理，2016年11月晋升为R&D机构技术开发高级副总经理。他是目前TSMC研发/技术开发三位高级副总经理之一。

米裕杰对TSMC芯片工艺技术的研发做出了重要贡献，成功开发了90纳米、40纳米和28纳米工艺，然后带领团队开发了16纳米、7纳米、5纳米等更先进的工艺，这可能是TSMC在财务报告中多次提到的3纳米和2纳米工艺。

来源：搜狐微门户