台积电宣布与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品

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2月21日，TSMC昨日宣布将与意法半导体合作，加快氮化镓产品在市场上的应用。意法半导体预计今年晚些时候将向其主要客户交付第一批样品。

TSMC

台积电和意法半导体将合作加速氮化镓(gan)工艺技术的发展，并将分离和集成的gan元件引入市场。通过这次合作，意法半导体将利用太极公司的氮化镓工艺技术生产氮化镓产品。

氮化镓是一种宽能隙半导体材料。与传统的硅基半导体相比，氮化镓在支持电源应用方面具有显著优势。这些优势包括在较高功率下获得更大的节能效益，从而显著降低寄生功耗；氮化镓技术还允许更简化的元件设计，以支持更小尺寸的外观。此外，与硅基器件相比，氮化镓器件的开关速度提高了10倍，同时，氮化镓器件可以在更高的最高温度下工作。这些强大的材料特性使氮化镓广泛适用于不断增长的汽车、工业、电信和特定消费电子应用，电压范围为100伏和650伏。

具体来说，与硅技术相比，功率氮化镓和氮化镓集成电路产品在同一工艺中具有更好的优势，这有助于意法半导体为中等功率和高功率应用提供解决方案，包括混合动力电动汽车的转换器和充电器。功率氮化镓和氮化镓集成电路技术将有助于消费者和商业车辆加速电气化。

意法半导体公司汽车产品和分立器件部门的总裁马可·蒙蒂说，这一合作是对我们在法国图尔现有的功率氮化镓活动的补充，也是与cea-leti的合作。对于电力、智能电力电子和工艺技术，氮化镓代表了下一个重大创新。

TSMC业务发展部副总经理张博士表示，我们期待与意法半导体合作，将氮化镓电力电子应用于工业和汽车电源转换。TSMC的氮化镓制造专业，结合意法半导体的产品设计和汽车级验证能力，将大大提高节能效益，支持工业和汽车电源转换的应用，使其更加环保，并有助于加速汽车电气化。

意法半导体预计将在今年晚些时候向其主要客户提供第一批功率氮化镓可分离元件样品，并在未来几个月内提供氮化镓集成电路产品。

意法半导体简介

意法半导体集团成立于1987年，由意大利sgs微电子公司和法国汤姆逊半导体公司合并而成。1998年5月，sgs-thomson微电子公司更名为意法半导体有限公司。

意法半导体约有7，800名R&D和产品设计师，约18，500项专利，约9，600项相关专利和约590项新专利申请(2019年)。意法半导体为智能驾驶、智能工厂、智能家庭和城市以及智能产品提供关键解决方案

意法半导体公司总部:瑞士日内瓦；总裁兼首席执行官:jean-marc chery；2019年收入:95.6亿美元。

意法半导体有许多芯片制造工艺，包括fd-soi(完全耗尽的绝缘体上硅)、cmos(互补金属氧化物半导体)、差分成像技术、rf-soi(射频绝缘体上硅)、bi-cmos、bcd(双极型、cmos、dmos)、碳化硅、vipower和mems技术。

意法半导体拥有自己的制造设施，并秉承在R&D中心附近建厂的经营理念，已经建立了一个前处理和后处理的全球制造网络(前处理指的是晶圆制造，后处理指的是芯片封装测试)。主要的晶圆厂位于意大利的阿格拉特布里安萨和卡塔尼亚，法国和新加坡的克罗尔斯、罗赛特和图尔，配套的包装和测试工厂位于中国、马来西亚、马耳他、摩洛哥、菲律宾和新加坡。

TSMC介绍

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商，客户包括苹果、高通、华为等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为台积电。

来源：搜狐微门户