本篇文章426字,读完约1分钟
[techweb Report]随着mwc 2018大会的临近,三星galaxy s9系列已被确认在大会上发布,各种间谍照片、渲染图和机器配置已在互联网上曝光。就在今天,银河s9+的包装盒连同机器的配置信息在互联网上泄露了。
从三星galaxy s9+外露的包装盒上可以看出,其款式设计与前代相似,中间是蓝色s9+。
在盒子的背面,详细写着galaxy s9+的硬件信息,采用6.2英寸四核高清+ amoled显示屏,s9+采用6.2英寸四核高清+超级amoled全屏设计,并配有高通Snapdragon 845处理器和6gb+64gb存储。
就拍照而言,galaxy s9+有一个1200万像素的后置镜头,支持ois光学图像稳定、可变光圈(f1.5/f2.4),并支持超慢-慢视频。前置自拍镜头有800万像素。
三星galaxy s9+还支持ip68防尘和防水功能,内置由akg调节的立体声双扬声器,支持无线充电,支持虹膜识别,并配有akg耳机。
来源:搜狐微门户
标题:三星S9+包装盒曝光:配置信息全泄露
地址:http://www.shwmhw.com/shxw/41496.html