华为“去美国化”的成功几率有多大？

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tech web/边海川

长期以来，华为一直是美国政府的眼中钉，并不断受到美国的制裁。在过去的两年里，美国政府对华为的制裁越来越严厉，即使是华为，也只能在与外界对话时要求生存。

(1)25%、10%、0%

去年5月15日，特朗普签署了一项行政命令。美国商务部以国家安全为由，将华为及其68家关联企业列入出口管制实体名单，禁止华为未经美国政府批准从美国企业获得零部件和相关技术。

简单地说，进入实体名单的企业没有资格在美国获得贸易机会。以华为为例。如果禁令得以实施，华为将无法从美国企业购买产品，如英特尔、Xilinx和高通。当然，美国企业设计的谷歌、视窗和安卓系统是不允许使用的，这对华为来说是致命的。

当时，包括高通和谷歌在内的全球十几家巨头宣布将停止供应。

在华为2020年分析师会议上，华为轮值主席郭萍表示，进入实体名单对华为的业务有很大影响。华为去年实际上并没有实现我们的商业计划，这大约少了120亿美元。过去四个季度的增长也一直在下降。

有些人可能会问，美国公司不是仍然受实体清单的约束吗？当然会。

根据美国的规定，使用美国技术超过25%的企业应该被视为美国公司。也就是说，尽管包括TSMC(台湾)和英国arm(英国)在内的公司名义上不属于美国，但实体名单的影响也将辐射到它们身上。

在宽限期内，尽管华为面临巨大压力，但目前切断供应的手段没有产生太大影响，美国政府也看到了这一点。在接下来的一段时间里，它不断调整其压制策略，甚至将技术标准从25%降低到10%。

随着实体名单的推出，华为和其他国内企业并不是唯一受害者。由于华为是美国大量供应商的大客户，在企业的压力下，美国商务部一年内五次延长华为的临时通用许可期限，最近一次是在8月13日。

在华为禁令一周年之际，美国政府采取了更严厉的措施试图击败华为。美国将限制华为利用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。只要使用美国技术和设备的公司与华为开展业务，就必须获得美国的批准。换句话说，我们可以简单地理解华为使用美国技术的标准已经降低到0%。

一系列霸王条款将继续挑战华为。如果从25%减少到10%被称为困难，新政策可以被称为破坏。

(2)110亿美元，187亿美元

在接受《龙》杂志采访时，任郑飞给出了两个数字，即110亿美元和187亿美元。任表示，华为去年在美国购买了187亿美元(约合1324亿元人民币)的零部件，但过去只购买了110亿美元，这大大增加了从美国购买零部件的数量。

不可否认，无论是最近的187亿还是过去的110亿，华为的一些产品仍然离不开美国企业的支持。

在2018年华为核心供应商大会上，华为在2018年正式披露了华为的核心供应商。值得注意的是，在92家核心供应商中，美国的33家供应商排名第一。

从供应商名单中，华为购买了美国集成电路、光电子器件和传感器组件，还从美国企业购买了射频芯片、基带芯片和通信芯片。此外，芯片设计中不可缺少的eda软件也需要由美国企业提供。

根据芯片行业的发展模式，华为属于无晶圆级，属于芯片供应链的中游，对上下游行业有很大的需求。华为没有能力为芯片设计软件，也没有能力设计和制造关键芯片。

(3)去美国化成功的机会有多大

关于前一个话题，我们了解到华为在2018年依赖于美国企业的三个领域。尽管半导体行业复杂而乏味，但它离不开三个步骤:设计、制造和测试。因此，要讨论去美国化的成功概率，我们需要从以上三个环节中找到答案。

Ic设计

Eda软件

芯片的核心力量在于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件eda。

根据东兴证券研究所提供的数据，美国synopsys、美国cadence和西门子mentor graphics的全球市场份额超过60%。其中，synopsys是全球最大的eda企业，2018年市场份额达到32.1%；Cadence仅次于synopsys，2018年市场份额为22.0%；Mentor graphics在被收购前可以保持10%以上的市场份额。

华为使用的eda软件涉及三大制造商，分别应用于前端、验证和pcb。

目前，当地有华大九天、新和科技、广利微电子、博达微电子、桂润电子、蓝海微电子、奥卡斯微电子等七家eda企业。

对于国内企业而言，与前三名相比，工具的完整性存在明显差距。

从三个方面总结了目前国内eda软件制造商之间的差距；

首先，产品不完整(很难离开三大公司的平台)

其次，R&D的投资不足(只有大约300名工程师在当地eda公司和研究机构工作)。synopsys有5，000多名工程师从事eda研究和开发。当地eda企业领袖华大在过去十年中仅在R&D投资了几亿美元，而Synopsys在R&D的投资在过去一年中约为10.8亿美元)

第三，缺乏与先进技术的结合

这三家eda公司在新的工艺开发阶段与世界领先的晶圆制造商合作。国内eda厂商在工艺开发后只能得到一些数据，对于先进的工艺设计和改进eda软件比较困难。

fpga

华为的优势在于集成电路设计，其中以HiSilicon为首的手机处理器已经达到国内最高水平，而巴龙5000基带芯片已经完成SA/NSA认证。华为的产品涉及安全和服务器领域，其国内市场份额正在增加。

然而，华为在fpga芯片设计方面很弱。为了满足5g基站的需求，华为在2019年开始用asic芯片取代fpga。然而，由于功耗和灵活的调试，这实际上是一个无奈的举动。目前，具体的asci芯片制造流程还不清楚。

目前，美国的fpga芯片市场仍被xilinx和altera占据，其市场份额在全球超过90%。

华为不能独立进行fpga芯片研究，只能寄希望于国内的专业厂商，其中以紫光国威为首的企业在通信fpga领域有一定的布局。

在紫光国威发布的2019年财务报告中，有一个关于fpga芯片的描述。fpga芯片产品已经系列化和规模化，主要用于5g基站等场景。下游客户是通信设备制造商，其中华为是目标企业。目前，基于28nm技术的新一代fpga产品研发进展顺利。

可以看出，华为目前正在寻求国内fpga制造商的帮助。虽然国内fpga制造商很难在短期内赶上像Xilinx这样的行业巨头，但替代方案已经在路上了。

射频芯片

射频芯片是直接影响手机信号质量的关键部件。此前，华为p40在外国媒体拆解中仅存的美国芯片是射频前端芯片。

除了用于移动电话终端，射频组件也广泛用于5g通信设备。

目前，美国在这一领域处于垄断地位，美国的博通、思佳盛、沃克和日本的村田几乎占据了整个全球市场份额。

中国在整个射频前端芯片/模块产业链中的参与度仍然很低。华为只能利用美国企业的库存或从日本村田外包射频产品来发货。

值得庆幸的是，目前以卓胜伟和韦杰创新为代表的国内企业已经开始发挥实力，在一些功能模块上已经取得了突破，但总体情况还远远不能令人满意。

仓库

存储字段分为存储芯片(dram)和闪存芯片(nand)。目前，国内产品的市场份额几乎为零，高度依赖于包括三星、海力士和美光在内的外国企业。

目前，国内几家制造商正在仓储领域寻求突破。2018年7月，合肥长新正式投产，产品规格为8gb lpddr4。

2019年9月，长新存储dram项目首次正式投产，并正式量产10纳米内存

自光国威的子公司Xi安自光国鑫已经生产了最新的ddr4芯片。

芯片铸造厂

不可否认，在短期内实现去美化的目标是极其困难的。华为一直受到美国技术标准的限制。经过TSMC内部评估，14纳米工艺不能再作为华为的贴牌生产，这也促使华为将14纳米产品的贴牌生产转移到中国。最近，SMIC实现了华为麒麟710a芯片的大规模生产，并采用了14纳米工艺。

目前，SMIC没有7纳米等先进制造技术，14纳米客户订单单一，与国外先进铸造厂明显不同。

芯片密封和测试

芯片封装和测试行业排名前三的企业是阳光、美国安高和江苏长江电子。

国内三大包装检测厂商分别是长电科技、通福微电子和华天科技，全球市场份额为23%，在技术实力上可以承接国内订单转移。

目前，华为已将部分密封测试订单转让给国内企业，包括长江电子科技和华天科技。

(4)业内人士怎么看？

Techweb采访了在半导体行业创业的人，以解释这一事件。

张远，英国萨里大学博士，有多年海外工作经验，是5g高级专家。创新维度技术创始人，专注于5g物联网芯片的研发。

关于政策

美国商务部对华为的限制和升级主要体现在eda工具和代工生产上。华为必须获得美国的授权才能使用eda工具或委托代工。不仅是美国公司，就连使用美国技术的公司，不管美国技术的比例如何，都要受到司法管辖，这与去年有很大的不同。根据这些条款，华为的主要晶圆代工厂将受到影响。

我认为这件事的实质是中美之间的战略博弈，华为只是现阶段的直接受害者。全球产业链和供应链已经高度整合。即使华为真的避免了这两个限制，美国自然也会提出其他限制。在电子信息产业，用美国的霸主逻辑完全绕过美国技术几乎是不可能的。同样，在5g领域，由于华为掌握了大量的基础专利，在技术上不可能完全绕过华为。如果华为和美国公司相互禁止使用5g专利，5g标准很可能会被重新发明。因此，这仍然是一个博弈过程，需要国家的支持。

关于eda晶圆厂

就eda而言，synopsys和cadence在形成今天完整的eda工具链之前已经发展、整合和融合了很长时间。我们立即更换它是不现实的。然而，国内龙头企业如华大久田在一些工具上发展迅速。或者我们应该先做自己的特色，在一点上实现优势。同时，产品的竞争力是通过用户的持续使用和故障查找来实现的。这对国内电子设计自动化行业来说是一个很好的机会。

关于晶圆厂的影响，这不是一个好的评论。这一事件应该会对TSMC和SMIC产生重大影响。

对事件的启示

美国在电子信息领域的长期积累形成了巨大优势。在行业的一些关键基础环节形成垄断地位。例如，在eda等领域，这些领域的市场规模相对较小，市场上可能没有很多大公司。然而，如果这一环节在产业链中缺失，它随时都可能面临瓶颈问题。国家要大力支持产业基地多个关键点的单点突破。

硬技术的研发需要耐得住寂寞，通过从产品到市场的反复迭代，实现成熟、稳定、领先的技术。这件事应该缓慢而稳步地进行，这是当务之急。

硬科技研发需要基础研究和工程技术研究的大力支持。同时，需要有丰富工业经验的人来实现从科学研究到工业的转变，使成果真正发挥作用。硬技术研发需要大量具有R&D经验的工程师。有必要形成工程文化，培养工匠精神。

有了破釜沉舟的勇气和十年磨一剑的精神，我们一定会形成全面的突破！到那时，我们可以战无不胜。

参考文献:

“东兴证券”中美科技战争系列报道第4期:电子设计软件eda是美国限制华为的咽喉之剑

未来工业研究所

来源：搜狐微门户