台媒：台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

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[TechWeb]7月14日消息，据台湾媒体报道，TSMC在大力发展先进制造工艺的同时，也在加大对先进包装的投资，支持苏红、精密测试、万润和王思等设备和材料供应商，并构建一个完整的生态系统，以捆绑苹果等大客户的订单。

TSMC

TSMC已经宣布，今年的资本支出将达到150亿至160亿美元，其中10%将用于先进的包装。同时，为应对柯南产能的扩张，将在柯南新建一条3d包装测试生产线，并不断扩大龙潭、竹南的先进包装测试规模。

TSMC认为，进入5g时代后，许多高速计算和车载芯片需要5纳米以下的先进工艺。即使是智能手机也集成了具有人工智能和医疗诊断等强大功能的芯片，并使用先进的封装技术与其他不同的芯片进行堆叠，以扩展摩尔定律。

TSMC正在逐步加大对先进包装和检测的投资，并培育一批本地设备和材料工厂，以形成一个利益共享的生态系统。

例如，TSMC已经启动了柯南3d ic封装测试工厂和朱克封装测试基地，其中，当地封装测试设备的领导者苏红将提供解决方案，这与嘉登在极紫外(euv)光罩盒领域的发展相呼应。

其他供应商，包括精密测试、王石、中沙、关东新林、艺声和台湾泰克都是TSMC整合前后流程、击败强敌三星的重要后备力量。

TSMC成立于1987年，是世界上最大的半导体代工制造商，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为台积电。

来源：搜狐微门户