中美相争 台积电失火

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美国商务部第四次推迟了对华为的一些贸易禁令，但美国似乎仍试图通过其他方式干预华为的正常运营。

据路透社报道，美国特朗普政府正在考虑修改监管要求，以防止TSMC和其他企业向华为提供芯片代工服务。TSMC是华为芯片的主要铸造厂，而后者的大部分芯片都是由前者生产的。

这个新的限制将在本周和下周的美国高层会议上讨论。一位消息人士称，芯片法规已经起草完毕，但能否通过还很难说。另一位消息人士称:“美国正试图保证华为不会获得美国控制下的任何芯片。”

美国当局将修改外国直接产品规则，规定一些基于美国技术或软件的外国产品受美国监管，比如为华为公司生产芯片的TSMC。

根据提议的草案，美国政府将迫使使用美国芯片制造设备的外国制造商在向华为供货前获得美国许可。报告评论说:“这一举动扩大了出口管制的权力，并可能激怒美国的全球盟友。”

发生什么事了？

华为、日立、高通和苹果都设计芯片，但不生产芯片，这些公司通常被称为集成电路设计企业。芯片制造需要移交给下游合同制造商，如TSMC和三星。

从常识来看，美国似乎无法管理台湾的TSMC和中国大陆的华为之间的合作。

问题的关键在于，尽管TSMC和其他国家拥有世界领先的制造技术，但有些设备需要从美国购买。根据中国光大证券去年的一份报告，大多数芯片制造商依赖美国公司生产的设备，如kla Kelei和Applied Materials。

在过去的五年里，TSMC从美国供应商那里购买了价值约200亿美元的设备和服务。

华为去年被美国列入实体名单，并受到出口管制。实体列表控制以下三种类型的货物:

1.位于美国

2.来自美国

3.国外制造，但其美国含量超过上限

对华为来说，上限是25%，也就是说，只要与华为合作的公司来自美国的技术超过25%，美国就可以领先，而TSMC的技术比率过去一直低于这个上限。

去年5月，TSMC表示其内部有严格的尽职调查程序。经评估，该公司认为向华为发货并未违反国际贸易法规，因此将继续向华为发货。

然而，10月份，台湾媒体报道称，美国计划将“源自美国的技术”的标准从25%降至10%，以阻止TSMC等非美国公司向华为供货。

然而，TSMC进行了内部评估，发现源自美国的7纳米技术占不到10%，因此它可以继续供应，但14纳米将是有限的。

从目前的消息来看，美国方面似乎又一次试图突破这一技术比例的限制，以其他方式阻止TSMC和泰国的正常合作。

遭受他人的灾难

经过十多年的发展，华为公司已经成为TSMC的重要客户。

据台湾媒体自由财经报道，2019年10月，随着华为旗下Hisilcon 7nm工艺的增加，大陆市场占TSMC单季收入的20%，为历史第二高。

业内人士指出，TSMC 7纳米产能的最大客户仍然是苹果，其次是海斯。然而，业内也有报道称，华为的芯片已经成为TSMC的头号客户，先进制造工艺的订单份额已经超过了苹果的A系列芯片。

目前，日立芯片的代工业务几乎全部移交给了TSMC，该公司也牢牢占据着晶圆代工业务的榜首位置，市场份额高达52.7%。

TSMC 2019年第三季度的财务报告显示，其税后净利润达到1010.7亿新台币(234亿元人民币)，同比增长13.5%，环比增长51.4%，而7nm流程是收入的主要来源，占该季度收入的27%。

移动端的海斯处理器中高端采用7纳米工艺；与此同时，TSMC计划在今年第一季度试生产5纳米，海斯也是首批客户之一。

有了足够的收入，我们可以继续在R&D和购买设备上花钱，从而巩固我们的领先优势。全球半导体观察(Global Semiconductor Watch)报告称，市场参与者指出，在华为的大力支持和苹果、联发科技、amd和Xilinx等其他客户订单的帮助下，TSMC也在采取更加积极的发展战略。

例如，TSMC计划在2019年将其资本支出增加到150亿美元，比之前的估计高出约40%，并开始积极购买极紫外光刻机。所有这些情况都显示了TSMC在铸造行业的持续增长。

然而，TSMC目前的生产能力已经饱和，所以为了增加其生产能力，有必要购买更多的光刻机。

7纳米euv工艺所需的光刻机需要1.2亿美元，到2020年TSMC将增加到160亿美元，这是公司迄今为止最高的资本支出。TSMC还计划收购euv光刻机制造商asml。

如果这样的禁令生效，TSMC将在短期内失去一个大客户海斯，这将影响现金流，从长期来看，这也将阻碍TSMC的研发。

有备用轮胎吗？

如果事情真的发展到这一步，华为海斯应该找谁做代工？

首先，SMIC在今年年初赢得了华为的14纳米订单。去年第三季度，SMIC成功实现了第一代14纳米鳍片工艺的大规模生产，并从TSMC南京工厂成功抢到了海斯的订单。12纳米今年进入了客户进口阶段。

显然，14纳米不能用于智能手机和其他设备。目前，该工艺主要应用于高端的ap/soc、gpu、矿机asic、物联网、汽车机等。

14纳米技术是目前中国最先进的技术，但至少比TSMC落后两代，TSMC今年将进入5纳米时代。

那么，三星呢？根据目前的消息，美国的倡议没有提到除TSMC以外的任何铸造厂，在世界铸造企业中，只有TSMC和三星拥有7纳米及以下的加工技术。

然而，近年来，他的李康逐渐远离了三星。2018年，有传言称HiSilicon的中档移动soc麒麟710将由三星制造，制造过程为10纳米lpp，因为TSMC的铸造成本更高。

然而，当最终产品发布时，海斯采用了TSMC的12纳米工艺技术，三星的工艺更先进，价格更低，但仍未能赢得海斯的订单。

从那以后，所有的手机芯片都交给了TSMC代工。例如，去年最新的旗舰芯片麒麟990采用了TSMC最新的7nm+euv技术，而基带芯片巴隆和nb-iot芯片boudica150也是由TSMC制造的。

三星还试图赶上TSMC，并做出了雄心勃勃的价格让步。2019年4月，在韩国花城工厂举行的“系统半导体愿景誓言”上，三星宣布将投入大量资金，希望在2030年实现这一目标。全球系统半导体的第一个名称；高通，他的竞争对手，将Snapdragon 865交给了三星。

然而，目前三星和三星之间的合作并不多，如果TSMC真的切断与三星的合作，那么选择三星不是一个安全的解决方案。

总的来说，如果事情真的发展到TSMC切断供应的地步，华为的高端芯片(主要集中在智能手机上)将受到很大影响，在短时间内找不到替代产品。

TSMC失去了客户，而华为失去了技术。同时，它将扰乱全球半导体行业的正常发展，这显然是多重损失的结果。

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来源：搜狐微门户