产业观察人士：台积电美国建厂后 三星格罗方德压力会更大

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据外国媒体报道，5月19日，TSMC上周五在官方网站上宣布，计划在美国建立一家5纳米芯片工厂。行业观察人士表示，TSMC在美国建厂后，三星和格罗方德这两家芯片代工公司将面临更大的压力。

根据官方网站发布的消息，TSMC的这家工厂将建在亚利桑那州，将于2021年开工，2024年投产，月产量为2万片，包括资本支出。从2021年到2029年，TSMC计划在这家工厂投资120亿美元。

至于TSMC在美国的建立，行业观察人士表示，工厂建立后，三星和其芯片代工竞争对手格罗方德将面临更大的压力。

据业内观察人士称，在芯片代工领域处于领先地位的TSMC拥有超过50%的市场份额，这是在美国没有工厂的情况下实现的。

行业观察人士进一步表示，虽然TSMC在美国没有工厂，但美国制造商是其主要收入来源，苹果、博通、高通和英伟达等制造商都是TSMC的客户。这些客户的订单主要是由于TSMC先进的芯片铸造技术。然而，工厂在美国建立后，离这些客户更近，便于大规模生产前的沟通和协调，以及生产后的交货。在保持领先技术的同时，它还可以确保这些客户的订单。

在美国建厂方面，三星远远领先于TSMC。三星位于奥斯汀的半导体工厂于2005年投产，随后不断扩张。它还投入生产14纳米技术，但这并没有动摇TSMC在美国芯片设计师眼中的地位。

当然，外国媒体报道称，三星计划未来在美国工厂生产更先进的芯片技术，但仍不知道能否从TSMC获得订单。

格罗方德是一家美国芯片代工公司，但在2018年，他们宣布将放弃7纳米和更先进的技术，因此不会给TSMC带来芯片技术方面的挑战。随着TSMC芯片技术的进一步提高，TSMC将会给格罗方德带来更多的压力。

来源：搜狐微门户